[아시아경제 박선미 기자] 애플이 상반기내 독자 설계 프로세서 M2를 탑재한 신제품 라인업을 공개할 예정인 가운데 삼성전기가 국내 기업 중 유일하게 애플에 반도체기판을 공급하는지 여부에 관심이 쏠리고 있다.
애플이 자체 개발한 M 시리즈 프로세서는 ARM 아키텍처 기반으로 모바일에 특화돼 전력 효율성, 크기, 성능 면에서 장점을 보유해 향후 애플의 모든 노트북과 태블릿에 탑재될 예정이다.

23일 전자·증권업계에서는 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 뿐 아니라 삼성전기가 M2 프로세서에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA)을 공급할 가능성에 무게를 싣고 있다.
삼성전기와 LG이노텍이 잇따라 차세대 반도체 기판 투자를 확대하고 있는 가운데 애플이 한국 기업으로부터 기판을 공급받기로 했다는 얘기가 확산되면서 후발주자인 LG이노텍 보다는 삼성전기의 공급 가능성에 무게가 실리는 분위기다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힌다.
패키지기판 중 기술 난이도가 가장 높은 것으로 알려졌다.

삼성전기는 고객사 관련 내용을 확인해줄 수 없다는 입장이다.
하지만 업계에서는 삼성전기의 반도체 기판 생산 기술과 매출액 수준이 한국에서는 유일하게 일본·대만 기업과 견줄 수준이라는 점에서 일찌감치 애플의 M1 프로세서부터 공급에 일부 참여한데 이어 이번 M2에도 기판 공급자로 선정됐을 가능성을 높게 보고 있다.
삼성전기의 FC-BGA는 이미 고성능 노트북용에 들어갈 정도로 상위권에 포진돼 있는 상황이다.

권성률 DB금융투자 애널리스트는 "애플은 M2를 탑재한 맥PC를 최소 9개 이상 개발 중"이라며 "삼성전기는 애플 M2 프로세서에서 기판 부문에 참여한 것으로 보이는데, 삼성전기가 이미 여러 CPU, GPU 업체한테 FC-BGA를 공급하고 있고 이전 M1에도 기판을 공급한 바 있어 향후 큰 성과가 기대된다"고 말했다.

삼성전기가 애플에 FC-BGA 공급을 연이어 한다는 것은 시장 입지를 빠르게 구축하고 있다는 것 뿐 아니라 안정적인 고객사 확보로 투자 확대의 발판을 마련했다는 점에서 긍정적으로 평가받고 있다.
삼성전기가 최근 공격적으로 FC-BGA 사업에 투자를 늘리고 있는 점도 고객사를 애플 등으로 확대해 다변화하고 있는 상황을 반영한 조치라는 분석도 나오고 있다.

김지산 키움증권 애널리스트는 "삼성전기는 FC-BGA 사업에만 1조6000억원 대규모 투자와 함께 제품 고도화를 진행 중"이라며 "부산 사업장 추가 투자를 통해 서버용으로 고도화 계기를 마련하고 있는데, 서버용 FC-BGA는 연내 양산이 가능하고 서버용 판가는 PC용 대비 5~10배 수준"이라고 설명했다.
그러면서 "삼성전기의 올해 FC-BGA 사업 매출액은 전년 대비 27% 증가한 7400억원에서 2024년 1조3000억원 수준으로 도약할 수 있을 것"이라며 "타이트한 수급 여건 감안 시 20% 이상 영업이익률도 유지할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.